半導體與綠色科技
學位學程

News

2022年合資企業計畫案(陸續增加中)

  1. 先進CoWoS異質載板連結接合封裝有機材料技術開發與模擬分析/台積電
    計畫主持人:精密所/林明澤
    請與林明澤教授聯繫,email:
    mingtlin@dragon.nchu.edu.tw
    碩士生、博士生共2位

  2. 銅表面保護與增強銅/銅接合之表面處理/台積電
    計畫主持人:材料系/宋振銘
    請與宋振銘教授聯繫
    碩士生、博士生共2位

  3. 電動車整車控制器應用軟體開發/漢翔航空工業股份有限公司
    計畫主持人:電機系/賴慶明
    請與賴慶明教授聯繫
    碩士生、博士生共2位

  4. 混合固態光學雷達系統開發暨應用於三維感知/台灣彩光科技
    計畫主持人:電機系/鄭木海
    請與劉浚年老師聯繫,email:
    terbovine@email.nchu.edu.tw
    具工程背景之大學學位,有修過電機課程或實作經驗為優先。碩士生1-2位或博士生1位